在美中半導體大戰進入到AI晶片（芯片）的深水區之後，美國鉗制中國半導體產業發展的出口管制仍在升級。3月29日，拜登（Joe Biden）政府無預警宣佈以國家安全為由，再次修訂了防止中國取得美國AI晶片和晶片製造設備的規定。

此次新修訂在發佈後不到一周的4月4日迅速生效。根據這個新規則，出口管制也適用於內載相關晶片的筆記型電腦，專家分析稱，這將影響未來中國個人電腦（PC產業）的發展。

從高階的AI晶片到初階成熟的晶片，美國頻頻出招，全方位試圖減緩中國半導體業發展的發展腳步。但中國為了突破美國禁令，也不斷加碼挹注本土半導體生態圈的發展。那麼，美國的限制截至目前成效幾何？而中國反制美國制約及自主發展的空間有多大呢？

德國芯夢達半導體（Neumonda）營運長梅茲格爾（Marco Mezger）向BBC中文表示，在美國制裁下，中國確實無法獲得一些關鍵的極紫外光刻（EUV）技術，目前也還無法掌握光刻機大廠荷商艾司摩爾（ASML）過去20多年間研發出的技術。但他同時在電郵中回覆記者，「條條大路通羅馬……儘管制裁減慢了中國半導體產業的發展進程，但也推動了中國本土企業在先進晶片和封裝技術方面的發展。」

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梅茲格爾稱，譬如存儲器行業，中國有長江存儲器（YMTC），該公司在美國制裁之前，基於自家的Xacking技術，推出了目前最先進的NAND Flash技術。以DRAM存儲器來說，位於合肥的華力微電子（CXMT）目前推進到18奈米技術，為中國市場提供自產的DRAM技術：「事實上，當你沒有其它選擇時，有許多創新的方法可以接近（先進）計算能力或生態系統……這正是中國目前所處的情況——中國正在調整各種策略，並提供資金支持本土半導體產業，以首先服務本地市場。」

不過，華府智庫國際戰略研究中心（CSIS）人工智慧和先進技術中心主任格雷戈裏·艾倫（Gregory C. Allen）則向BBC強調，美國鉗制中國AI晶片發展的戰略越來越廣。他以本月初生效的修改版禁令來分析，未來即便​​中國可能會通過其它途徑繼續拿到輝達（NVIDIA）公司設計的高階AI晶片，但很可能是第三方分銷商，估計數量也不會太大。他認為，在美國禁令下，未來中國公司是無法直接從輝達方向買到高階晶片。

今年2月，《華爾街日報》披露，美國商務部禁止了自動駕駛卡車公司圖森未來 (TuSimple)輸出24塊輝達A100GPU晶片給澳洲子公司，原因是美國政府擔心這些A100晶片可能會轉銷進入中國。圖森未來否認相關指控，聲稱採購這些晶片，絕對僅提供給澳大利亞子公司使用。根據此報導，圖森未來共同創辦人都來自中國，其中一位出生在北京，目前已是美國公民。

美國新禁令意味著什麼？

白宮3月底修改後的出口限制規定共有166頁。修改內容包括對中國的晶片出口限制，也對包含這些晶片的筆記型電腦進行了限制。有分析稱，未來此項禁令如何影響中國的個人電腦（PC）產業發展，值得關注。

此外，新禁令4月4日生效後，美國並未就此鬆手，甚至有跡象將加碼到低階的成熟晶片產業。

4月5日，第六次美國-歐盟貿易和技術理事會（TTC）部長級會議在比利時落幕，美國和歐盟宣佈將延長三年合作，以應對半導體產業中的「干預行為」。雙方發表共同宣言，指出歐盟將評估中國在成熟晶片制程的巨大產能「如何影響歐洲市場」，而美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）則強調全球約60%的成熟晶片現由中國製造，中國政府提供巨額補貼，「這是可能引發市場嚴重扭曲，這是我們（美國）關注此問題的原因。」

同一天，美國貿易代表戴琪（Katherine Tai）同樣在比利時發言稱，若美歐不施行必要措施，北京的「非市場政策」，就會對歐美兩大經濟體造成深遠的經濟與政治影響。

不過，即便如此，美國的禁令目前主要目標仍然是落在高階的AI晶片上。白宮2023年10月發佈的第一版禁令旨在阻止更多由輝達（Nvidia）和其它公司設計的先進AI晶片出口到中國。該禁令稱，日後美國將採取「逐案審查」（case-by-case review）的規則，包括技術級別、客戶身份、合規計劃等資料全面審核美國生產的AI晶片銷售何方。

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許多分析稱，美國商務部針對美方技術及產品出口中國的限制，似乎只會進一步收緊。

半導體專家，台北智庫「台經院」產經資料庫總監劉佩真向記者表示，這種鉗制沒有看到鬆綁的跡象。不過，中國也在力求建立自主可控的供應鏈。她分析，為了抵禦美國制裁，中國首要是加強籌措資金，預料官方對半導體業資金投入可達400億美元，用於支援晶片製造廠及設備廠的建造，對象包括中芯國際、長江存儲等百家以上的本土業者。

第二部分則是力拼突圍美國的禁令，例如華為攜手中國的晶片生產伙伴申請專利，涉及自對凖四重成像技術(SAQP)，期望在減少對光刻機依賴的情況下，力拚生產出5奈米先進晶片：「儘管其良率恐偏低，且不具備商業營運利益，但叫陣美國意味依舊濃厚……中國強化晶片研發的決心與進程，仍值得持續留意。」

美國摩爾顧問諮詢（Moor Insights & Strategy ）資深半導體分析師薩格（Anshel Sag ）則說，他認為美國對中國半導體產業的制裁在短期內起到了一定作用。但從長遠來看，中國最終將建立起自己獨立於西方的晶片產業，是否真的能夠迎頭趕上則「還需要觀察」。

中國不再需要ASML?

中國試圖擺脫美國制裁、發展本土半導體生態圈的的重點之一無疑是光刻機設備。上周，港媒《南華早報》傳出中國北方華創科技集團（Naura Technology Group）正在研發光刻系統的消息，同時華為也申請了「自對凖圖案四重化」（SAQP）的專利，試圖嘗試各種變通戰略，希望能在沒有荷商艾司摩爾（ASML）光刻機支援的情況下生產國產5奈米晶片。

該報導還分析稱，若能將SAQP與ASML舊款深紫外光（DUV）光刻機結合使用，中國就有機會製造出5奈米晶片，無需使用只有ASML獨家提供的極紫外光光刻機（EUV）。而在美國施壓下，中國公司中方近年儲備了不少DUV光刻機。

半導體分析師薩格向BBC分析稱，他認為中國的半導體製造能力可能能夠達到DUV水平，但目前還不清楚產量究竟如何，以及這種產量是否可持續應對大規模需求，都需要觀察。

薩格解釋，許多媒體正試圖營造一種中國已經克服了技術限制及制裁的論述，但實際上中國還無法製造出與超微（AMD）和輝達（NVIDIA）競爭的產品。即使在最小的規模上，華為最新的晶片在性能上顯然還比不上高通和聯發科的最新產品：「真正的證據將始終體現在基凖測試和功耗上，而目前看來，華為自產的晶片與頂尖晶片尚有蠻大的差距。」

輝達繼續身處漩渦中心

各種分析都指出，華府憂心中國不斷發展的半導體產業可能有助於提升其軍事實力。原因之一在於，當下先進的軍事系統其實十分倚賴高階的晶片處理器。

根據《晶片戰爭》作者、美國學者米勒（Chris Miller）的研究，晶片產業在美國的首次出現，便是源於凖確引導導彈的需求。他認為，現代戰爭的每一次趨勢，都與運算科技有關。米勒告訴台媒《今周刊》說，對於中國在「運算能力」上的高速發展，白宮現在是抱持著「零和思惟」，亦即一方得利，另一方便絕對是輸家。

顯化在半導體產業上的地緣政治鬥爭，讓目前AI高階晶片的領先者美國輝達公司，繼台灣台積電之後，成為美中晶片大戰的新主角。2023年，輝達為了繞開美國對華禁令而生產的專供中國市場的的A800型晶片，便在美國去年10月宣佈新禁令後被禁售。A800型晶片主要是用於AI大模型的訓練，適用於當下流行且訓練難度高的人工智慧大模型。

中國互聯網廠商包括阿里、百度、騰訊、字節跳動曾爭相採購的A800型晶片，不再能賣給中國市場，因此將來如何影響中國企業在AI大模型訓練的發展，是全球關注的議題。

美國《外交官》雜誌評論稱，即便美國商界與科技界會抱怨這些日益增加的限制是不合理的，而且有一定道理，但在半導體角逐上，政治利益最終仍將凌駕於這些關切之上。

輝達公司創辦人黃仁勳去年曾告訴《金融時報》，中國市場無可取代，失去中國客戶將對美企帶來巨大損失。但CSIS的艾倫告訴BBC說，在美國積極施行制裁的當下，美國企業不可能冒著風險在禁令規範外與中國交易。

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